在SMT生產過程中，有一種通用的防錯方式，它可以減少錯件的風險，降低出錯的幾率，有效的提高整個生產的品質，這種方式就是首件檢測機制(FAI - First Article Inspection)，幾乎所有的SMT企業都會采取這種防錯機制。

　　所謂的FAI首件檢測機制，就是在正式生產之前先打一片樣板，這片板子會進行全方位的測試，在所有測試都通過之后，才開始正式大批量生產，首件檢測通常是在以下情況下進行的。

　　1、新產品首次上線;

　　2、每個工作班的開始;

　　3、更換產品型號

　　4、調整設備、工裝夾具;

　　5、更改技術條件、工藝方法和工藝參數;

　　6、采用新材料或ECN材料更改后。

　　那么SMT首件檢測有哪些方式方法呢?以下是首件測試的一些常用方法介紹，根據不同的生產需求，企業通常會選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但最終的效果卻是相同的。

　　1：萬能表檢測首件，通過萬能表檢測電阻，電容值，核對BOM清單，但操作比較麻煩，容易出錯。

　　2：LCR量測，俗稱電橋，這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件較少，沒有集成電路，只有一些被動元器件的電路板，在打件結束之后不需要回爐，直接使用LCR對電路板上的元器件進行量測，與BOM上的元器件額定值對比，沒有異常時即可以開始正式生產。這種方法因其成本低廉，只要有一臺LCR就可以操作，所以被很多的SMT廠廣泛采用。

　　3：FAI首件測試系統，通常由一套FAI軟件主導整合的LCR電橋構成。可以將生產的產品BOM導入該FAI系統中，企業員工可使用其自帶的電橋夾具對首件樣板元件進行測量，系統會和輸入的BOM數據核對，測試過程軟件可以通過圖形或者語音化展示結果，減少因為人員查找疏忽而出現的誤測試。可以節約人力成本，但是先期投入較大，在現在的SMT行業中有一定的市場，得到一定企業的認可。

　　4：AOI測試，這個測試方法在SMT行業中非常的常見，適用于所有的電路板生產，主要是通過元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題，也可以通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問題。基本上每一條SMT生產線上都會標配一到兩臺AOI設備。

　　5：X-RAY檢查，對于一些安裝有隱藏焊點、諸如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對其生產的首件需要進行X-ray檢查，X射線具有很強的穿透性，是最早用于各種檢查場合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點的厚度，形狀及焊接品質，焊錫密度。這些具體的指標可以充分的反映出焊點的焊接品質，包括開路，短路，孔洞，內部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。

　　6：飛針測試，這種測試方法通常在一些開發性質的小批量生產時使用，其特點是測試方便，程序可變性強，通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板。但是測試效率比較低，每一片板子的測試時間會很長。該測試需要在產品經過回焊爐之后進行，主要通過測量兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否存在短路，空焊，錯件問題。

　　7：ICT測試，這種測試方式通常使用在已經量產的機種上，而且生產的量通常會比較大，測試效率很高，但是制造成本比較大，每一個型號的電路板需要特制的夾具，每一套的夾具使用壽命也不是很長，測試成本相對較高。測試原理和飛針測試差不多，也是通過量測兩個固定點位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路，空焊，錯件等現象。

　　8：FCT功能測試，這個測試方式通常是用在一些比較復雜的電路板上，需要測試的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的正式使用場景，將電路板放在這個模擬的場景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用。這種測試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。但是同樣存在測試效率不高，測試成本高昂的問題。